LG Electronics представи решенията си за охлаждане „Chip-to-Chiller“ на Data Center World Asia 2026
Компанията открои своята интегрирана инфраструктура за AI фабрики и пълната гама от решения за охлаждане на AI центрове за данни LG представи своите решения за охлаждане на AI сървъри тип „Oт чипа до чилъра“ на изложението Data Center World Asia 2026 Виж повече