нтернет на нещата (Internet of Things – IoT) е област с бързо развитие и силно влияние върху разширяването на пазара за вградени системи. Съответно, промишленото поделение на ASRock обяви модул за вграждане с UTX форм-фактор (с ултракомпактни размери 4.4”x4.6”), предназначен за производителите на такива системи.
UTX-110 е оборудван с процесор Intel® Atom™ E3800 – четвърто поколение на тази процесорна фамилия, който е от типа система на чип (SoC), известен с кодовото наименование “Bay Trail.” Процесорите Intel® Atom™ E3800 разполагат с подобрени изчислителни и графични възможности, за да посрещнат изискванията на съвременните интелигентни системи. Тези процесори са проектирани за „умни“ устройства и приложения с ниско потребление на енергия и висока производителност при работа без вентилатори за най-различни видове интелигентни системи като IoT портали, автомати за билети, храни, и напитки, банкомати и POS устройства от стартово ниво, контролери в системи за управление, медицинска апаратура, уреди за сигурност и наблюдение, и информационно-развлекателни системи в автомобилите.
Ето основните характеристики на ASRock UTX-110:
Intel® Atom Bay Trail фамилия E3800 SoC, E3845/E3826 (по подразбиране)/E3815
Един DDR3L 1066/1333MHz модул памет до 4/8G
Видео-портове VGA/LVDS/HDMI, поддръжка на два дисплея
2 x Intel 210 Gigabit LAN порта
2 COM порта
3 USB порта -1х USB3.0/ 2х USB2.0
Вграден пълноразмерен/половин PCIe x1 разширителен слот за Wi-Fi модули и mSATA сторидж устройства.
Захранващ порт DC +12V
Проектиран за ултратънки безвентилаторни решения за вграждане
Процесорът е от страната за спойките за по-добро разсейване на топлината.
Индустриалното поделение на ASRock се специализира в проектирането на платки с промишлено приложение. Ако за вашите нужди е необходима още по-малка платформа с ниска консумация на енергия, или пък с форм-фактор конкретно за вашето приложение, моля потърсете вашия акаунт мениджър от ASRock.
ASRock Inc. е основана през 2002 г., като се специализира в дънните платки. ASRock непрекъснато се стреми да издига и утвърждава своя собствен бранд. Със своята 3C концепция за дизайн, “Creativity, Consideration, Cost-effectiveness” (креативност, съобразителност, ценова ефективност) компанията тласка напред технологичните граници на производството на дънни платки, като същевременно обръща внимание на екологичните аспекти, съобразявайки своите разработки с необходимостта те да не натоварват околната среда.
ASRock се разраства бързо, тя вече е сред трите най-големи брандове дънни платки, с централен офис в Тайпе, Тайван и клонове в Европа и САЩ. Младата и жизнена компания е насочена главно към стартовия и мейнстрийм сегменти на бизнеса с дънни платки, като дължи доброто си име на световните пазари на надеждността и ефективността на своите продукти. Допълнителна информация е достъпна ТУК.
