post

Твърди се, че Honor работи върху серията водещи телефони Honor Magic 6. Марката вече потвърди, че те ще работят с чипсет Snapdragon 8 Gen 3, а според слуховете серията може да дебютира през януари 2024 г. в Китай.

Слуховете за спецификациите на Magic 6 Pro, вече обикалят Weibo. Твърди се, че предстоящият телефонът ще пристигне с “Oasis” OLED дисплей, предлагащ резолюция, близка до 2K. Той ще има изрез във формата на хапче, двойни предни камери и усъвършенствани сензори за 3D отключване с лице, работа с жестове и проследяване на очите.

Magic 6 Pro ще работи с изцяло новата Magic OS 8.0, базирана на Android 14, и ще включва иновативната функция за известия Smart Island. Устройството, захранвано от Snapdragon 8 Gen 3, ще включва специален графичен чип и вграден чип за сигурност. Трябва да отбележим, че Magic 6 Pro ще включва значителен AI модел с впечатляващите 7 милиарда параметъра, подобрявайки неговите възможности в приложения с изкуствен интелект.

Magic 6 Pro ще бъде оборудван с батерия Qinghai Lake от второ поколение, но конкретният размер остава неразкрит. Той ще пристигне с поддръжка за сателитна комуникация. По отношение на дизайна, задният панел на Magic 6 Pro ще бъде направена от елегантно нанокерамично стъкло, а рейтингът IP68 ще гарантира устойчивост срещу прах и вода.

По отношение на фотографията, Magic 6 Pro ще включва 1-инчовия 50 МР основен сензор OmniVision OV50k с поддръжка на променлива бленда.

Honor Magic 6 Pro трябва да направи своя дебют в края на януари 2024 г., като първоначално ще бъде пуснат в Китай. Предполагаемият телефон Magic 6, носещ номера на модела BVL-AN00, наскоро беше видян в платформата за сертифициране на 3C с 66W бързо зарядно устройство. Вероятно може да пристигне на световния пазар до края на Q1 или Q2 на 2024 г.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *