Очаква се през август Xiaomi да представи множество продукти, звездата на шоуто обаче ще е сгъваемият MIX Fold 3. Слуховете до момента сочат, че устройството ще е базирано на Snapdragon 8 Gen 2, но последните изтичания твърдят, че чипсетът ще е овърклокнат.
Според информацията, Xiaomi MIX Fold 3 ще се захранва от впечатляващия 3.36 GHz Snapdragon 8 Gen 2, с който е оборудван и наскоро представеният Red Magic 8s Pro. Само за информация, стандартната версия на чипсета работи на 3.2 GHz.
Чипсетът ще е съчетан с 16 GB RAM и 1 ТВ памет, а батерията ще е с капацитет 4800 mAh и поддръжка на 67 W кабелно и 50 W безжично зареждане. Освен това сгъваемото устройство ще е оборудвано с нова панта с капковидна форма, която не само повишава здравината, но и намалява теглото и подобрява издръжливостта.
Друг слухове твърдят, че MIX Fold 3 ще има 6.56” външен дисплей с FHD+ резолюция и 120 Hz честота на опресняване. Вътрешният дисплей ще е 8.02” с Quad HD+ резолюция от 2160 х 1912 пиксела, 120 Hz честота на опресняване и вграден сензор за пръстови отпечатъци.
Задната камера ще включва основен сензор Sony IMX800, перископен с 10х увеличение, телефото с 3.2х оптично увеличение и ултраширок обектив. Операционната система ще е MIUI 14, базирана на Android 13.
