Xiaomi CIVI 3 ще работи с чип Dimensity 8200

Xiaomi CIVI 3 се очаква да дебютира през втората половина на тази година. Сега китайският източник Wisdom Pikachu публикува ключови подробности за устройството, което ще работи с чип Dimensity 8200.

Според източника, CIVI 3 няма да разполага със Snapdragon SoC, а дисплеят му няма да поддържа 2К резолюция, което означава, че тя ще е Full HD+ като тази на предшественика му. За съжаление типстърът не сподели друга информация за телефона.

Серията CIVI е известна с атрактивния си дизайн. CIVI 2 е оборудван с AMOLED дисплей с извити ръбове и изрязана във формата на хапче двойна селфи камера. Не е ясно дали CIVI 3 ще наследи същия дизайн, но източникът предполага симетрична естетика.

В свързана новина се споменава още, че Xiaomi работи върху Xiaomi 13 Lite за глобалния пазар. Устройството вече се появи в базата данни IMEI и Google Play Console и изглежда ще е ребрандирана версия на CIVI 2.

Xiaomi 13 Lite вероятно ще предложи 6.55” AMOLED дисплей с FHD+ резолюция и 120 Hz честота на опресняване, но ще разполага с единична селфи камера. Задната камера ще е тройна с 50 МР основен сензор, а чипсетът вероятно ще е Snapdragon 7 Gen 1 с 8GB RAM и 256 GB памет. Батерията ще е с капацитет 4500 mAh и поддръжка на 67 W бързо зареждане, а операционната система ще е MIUI 13, базирана на Android 13.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *