Марк Лиу, един от изпълнителните директори на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), разказа за плановете на компанията за развитие на производството на микрочипове. По думите му, през втората половина на тази година се планира масово производство на изделия по 10 nm технология. За ускоряване на внедряването й е сформиран екип от 3000 специалиста.
През 2018 г компанията планира чипове по 7 nm технология FinFET. Освен това, разработва се подобрен вариант на този технологичен процес – 7nm Plus. Отделна група се занимава с научно-изследователски и конструкторски дейности по проекта за внедряване на 5-нанометрова технология. Рисково производство на подобни чипове е набелязано за първата четвърт на 2019 г.
И накрая, ръководителят на TSMC съобщи, че няколко стотици инженери са заети с разработката на 3 nm технологичен процес. Марк Лиу отбелязва, че в близките години мобилните решения ще останат един от главните двигатели на пазара на полупроводниковата продукция. Става дума не само за смартфони и таблети, но и за очилата за виртуална реалност, системите за изкуствен интелект и т.н. Освен това, прогнозира се увеличение на търсенето на чипове за автомобилната електроника и устройствата от концепцията “Интернет на нещата”.
