Micron обяви своето решение за мобилна памет UFS 4.0 и разкри, че вече е разпратила мостри до “избрани световни производители на смартфони и доставчици на чипсети”. Новата технология ще се използва за производство на памет с капацитет 256 GB, 512 Виж повече
Micron Technology, Inc. обяви своя нов модел Micron 7400 SSD с NVMe интерфейс, който осигурява водеща гъвкавост по отношение на предлаганите форм-фактори, PCIe Gen4 производителност и върхова сигурност, с което отговаря на изискванията на модерните центрове за данни. Предлагана в Виж повече
Официалният дистрибутор на американската компания Micron АСБИС България обяви предлагането на специализирани сървърни SSD, които са оптимизирани за облачни приложения. Micron е сред пионерите в разработката на памети и флаш технологии и вече няколко десетилетия активно участва в създаването на Виж повече
След като сделката за покупката на Micron Technology се провали, китайският държавен концерн Tsinghua Unigroup може да придобие други производители на чипове памет. По данни на DigiTimes, следващите цели за поглъщане от Tsinghua са SanDisk и Toshiba. Както съобщава източници Виж повече
Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), и Intel Corporation разкриха наличието на тяхната 3D NAND технология, флаш паметта с най-голяма плътност в света. Flash е технологията за съхранение на данни, която се използва в най-леките лаптопи, най-бързите центрове за данни и Виж повече
Micron първа в отрасъла започва производство на чипове памет с променящо се фазово състояние (Phase Change Memory, PCM) за мобилните устройства. PCM паметта се разглежда като алтернатива на флаш паметта. Принципът на работа на РСМ чиповете е базиран на свойството Виж повече
Micron Technology обяви, че е създала своя първи “пълнофункционален” модул памет DRAM DDR4. Производителят вече е започнал производство на образци, за да получи отзиви от партньорите си. Това ще спомогне за по-бързото внедряване на паметта през 2013 г. Очаква се, Виж повече
IBM и Micron Technology ще започнат производството на нов тип устройства за съхранение на данни, които ще бъде изградени с помощта на CMOS (complementary-symmetry metal–oxide–semiconductor) технология и вертикални електрически проводници TSV (through-silicon-via). Усъвършенстваният процес на IBM за производство на TVS Виж повече
IBM и Micron започват производство на иновативната памет Hybrid Memory Cube (HMC), предназначена за компютърните устройства от следващо поколение. HMC ще се произвеждат в завода на IBM в Ийст Фишкил (щат Ню Йорк) по метода HKMG при използване на 32 Виж повече
Предимствата на флаш носителите са добре известни – Solid State Drive е много по-бърз от традиционните хард дискове, консумира значително по-малко енергия и е устойчив на удар и сътресение. Тези характеристики на SSD ги правят идеални за употреба в мобилните Виж повече