IBM и Micron стартират производството на нов тип памет с висока плътност на запис
IBM и Micron Technology ще започнат производството на нов тип устройства за съхранение на данни, които ще бъде изградени с помощта на CMOS (complementary-symmetry metal–oxide–semiconductor) технология и вертикални електрически проводници TSV (through-silicon-via). Усъвършенстваният процес на IBM за производство на TVS Виж повече