NVIDIA представи Tegra 4 – най-бързият мобилен процесор в света, който обещава повече изчислителна мощ, по-дълъг живот на батерията, по-зрелищен гейминг и подобрение в скоростта за обработка на изображения при смартфони, таблети, лаптопи, игрални устройства и персонални компютри. Tegra 4 Виж повече
Процесорът Wayne, известен още като Tegra 4, ще бъде представен на изложението CES 2013, съобщава Fudzilla. NVIDIA вероятно ще покаже няколко таблета и хибридни устройства, базирани на новата система-на-чип. Компанията беше готова да представи Wayne още в края на 2012 Виж повече
През 2012 г нееднократно беше съобщено, че през тази година Intel ще представи четвъртото семейство процесори Intel Core. За най-вероятен месец за премиерата на тези CPU беше посочен април. Но по данни на сайта VR-Zone, Intel отлага официалния анонс на Виж повече
Китайският сайт SINA Weibo публикува техническите характеристики на процесора NVIDIA Tegra 4, който ще бъде произвеждан по 28 nm технология. Неговата производителност ще превъзхожда шест пъти показателите на Tegra 3 и 20 пъти тези на Tegra 2. Системата-на-чип ще поддържа Виж повече
През 2013 г Intel ще пусне на пазара процесори с кодово название Haswell (Core от четвърто поколение) за настолни и портативни компютри. Сайтът VR-Zone публикува информация за характеристиките на 14 модела десктоп-чипове от тази серия. Процесорите Haswell ще се произвеждат Виж повече
Компанията Allwinner представи системите-на-чип A31 и A20, предназначени за използване в мобилните устройства. Процесорът Allwinner A31 съдържа четири изчислителни ядра с архитектура ARM Cortex-A7 и графичен ускорител Power VR SGX 544 с осем ядра, както и 1 МВ кеш от Виж повече
Представители на Intel опровергаха информацията, че компанията възнамерява да премине само на запоени за дънната платка процесори с корпус BGA (Ball Grid Array). По предварителни данни, в BGA корпуси ще се разработват чиповете от следващо поколение Broadwell. Тези 14 nm Виж повече
IBM съобщи, че е готова да започне комерсиално производство на така наречените нанофотонни модули. За първи път концепция с използване на технологията е демонстрирана преди няколко години, но IBM прави изследвания в тази област в продължение на 10 години. Силициевите Виж повече
Thermalright пуска новия процесорен охладител AXP-100 с височина 58 мм, който е предназначен за използване в HTPC и други системи с малък форм фактор. Размерите и формата на модела са избрани по такъв начин, че да не пречат на високите Виж повече
Според слуховете, Intel може да премине през 2014 г на запоени за дънната платка процесори с корпус BGA в настолните компютри. AMD обаче няма такива планове. Крис Хуук от AMD заяви, че компанията има дълга история в производството на процесори Виж повече