С наближаването на официалната премиера на геймърския смартфон Lenovo Legion Y70 на 18 август, компанията започна да разкрива някои подробности за него. Сега тя акцентира върху охлаждащия механизъм на устройството.
Legion Y70 ще има 5074 кв. мм парна камера с дебелина 0.55 мм. Профилът е доста тънък, докато основата е с обща дебелина 0.8 мм без камерата. Legion Y70 идва с изпъкнала 50 МР камера с OIS и има 10 слоя топлоразсейващи механизми и материали, които осигуряват отлично охлаждане на устройството.
Както знаем Legion Y70 е предназначен за геймъри, но предлага и стахотен дизайн. Докато раменните бутони и потребителския интерфейс, ориентирани към игрите липсват, то устройството е добре подготвено хардуерно – базирано на Snapdragon 8+ Gen 1 с 16 GB RAM и поддръжка на 68 W бързо зареждане.
Отличният охлаждащ механизъм е още един плюс, който ще го направи наистина добра покупка. Повече подробности за Lenovo Legion Y70 обаче, ще научим на 18 август.
