Технологичният портал NordicHardware публикува информация относно процесорите Intel Ivy Bridge, до официалния дебют на които остават броени дни. Преди всичко е показана опаковъчната кутия на един от тези CPU – Intel Core i7-3770K, който явно вече е на разположение на китайските дистрибутори.
Сам по себе си дизайнът на опаковката на Intel Core i7-3770K е същият като на кутиите на чиповете Sandy Bridge. Новият процесор може да бъде разпознат по малка лепенка с моделния номер и обозначение на цокъла LGA 1155, с който този CPU е съвместим. В същото време лепенката отстрани съдържа изненада – оказва се, че TDP на този чип е 95 вата.
Преди нееднократно беше съобщавано, че TDP на десктопните Intel Ivy Bridge няма да надвишава 77 W. В действителност, преходът към 22 nm технологичен процес не довежда до нарастване на енергоефективността в сравнение с 32 nm Sandy Bridge, поне при флагманските решения.
Освен това, явно няма да се оправдаят очакванията на ентусиастите, които се надяват на по-висок овърклокърски потенциал на Intel Ivy Bridge в сравнение с аналозите от серията Sandy Bridge. Във все случай, границата от 5 GHz, която лесно беше достигана от чипа Core i7-2600K, при Core i7-3770K тя остава непокорена даже с използване на ефективно въздушно охлаждане. При това, даже на честоти 4,6-4,7 GHz процесорът се нагрява до 90 градуса и влиза в режим на тротлинг.
