На 11 септември в Сан Франциско започва поредният форум за разработчици IDF, на който Intel по традиция разказва за новите си продукти.
Една от основните теми на мероприятието ще станат процесорите от следващо поколение с кодово название Haswell. Чиповете ще се произвеждат по 22 nm технология с използване на метода Tri-Gate (транзистори с триизмерна структура).
Те ще получат усъвършенстван графичен контролер с поддръжка на програмния интерфейс DirectX 11 и контролер на DDR3 памет. Споменават се също така технологиите Hyper-Threading и Turbo Boost, интерфейсът PCI Express 3.0 и наборът инструкции AVX 2.0 (Advanced Vector Extension), предвиждащ векторни изчисления с плаваща запетая.
При разработката на Haswell голямо внимание е отделено на по-ниската консумация на енергия. TDP на двуядрените чипове за ултрабуци ще е 10-15 вата. Процесорите Haswell за настолни компютри и ноутбуци ще бъдат достъпни във версии с две и четири изчислителни ядра. TDP на десктоп изделията ще е 35, 45, 65 или 95 вата, а на решенията за лаптопи – 37, 47 или 57 W.
Партньорите на Intel ще започнат да получават образци от Haswell през четвъртото тримесечие. Първите компютри, базирани на тези процесори се очакват на пазара през 2013 г.
