Ръководеният от Ericsson проект IRIS е произвел силициев фотонен прекъсвач (суич) предназначен за съхранение на хиляди оптични схеми върху един чип.
Първият чип в момента е във фаза „тестване и характеризиране“, и ако тестовете са успешни, резултатът ще бъде голям пробив за индустрията, проправяйки път за ново поколение оптични системи интегрирани в едно устройство.
Силициевата фотоника използва силиций като миниатюрен оптичен носител за предаване и включване на данни с много висока скорост, което намалява консумацията на енергия и увеличава капацитета. Всичко това в комбинация ще доведе до по-ниски експлоатационни разходи.
Съфинансиран от Европейската комисия като Изследователки проект със специфична цел (STREP – Specific Target Research Project) част от Седмата рамкова програма за научни изследвания и развитие (FP7), проектът IRIS се стреми да създаде високо-капацитетен и преконфигируем WDM фотонен превключвател, използвайки силициеви фотони, който монолитно интегрира веригите в един чип.
Такъв чип ще позволи на операторите на мрежи да повишат производителността на мрежата и да увеличат капацитета на възел според изискванията на бъдещите 5G мрежи и облака. Това може да бъде постигнато чрез висока скала интегриране на функции: като високоскоростен пренос, превключване и взаимосвързаност в един и същи чип.
Многократно награждаваната Ericsson Hyperscale Data Center System 8000 е пример, в който силициево-фотонната технология е вече внедрена. Със своята оптична свързаност, тя носи големи ползи за центровете за данни на операторите по отношение на общата цена на притежание.
Питър Кристи, Директор Изследвания в 451 Research споделя: “Оптичната свързаност ще играе важна роля в еволюцията на центровете за данни. Силиконовата фотоника значително подобрява разхода на енергия и ефективността. Инициативата Ericsson Cloud и HDS 8000 са първите, които започват тестове на търговската експлоатация на силициеви фотонни в дейта център, а системи като тази ясно демонстрират потенциала на технологията.”
Изследователите от Ericsson в Пиза са генерирали и подали всички съответни предложения за патенти.
Консорциумът на проекта се ръководи от Ericsson (Италия) и включва ST Microelectronics (Италия), CEA-LETI (Франция), CNIT (Италия), Университета в Тренто (Италия), Политехническия университет във Валенсия (Испания), Технически университет Виена (Австрия) и Института за електроника и телекомуникации (Република Корея).
Повече информация е достъпна тук
