На международната конференция IEDM 2012 в Сан Франциско Intel обяви, че планира да произвежда мобилни системи-на-чип по технологията Tri-Gate. Методът Tri-Gate предвижда преминаване от планарна структура на транзисторите към обемна. Той позволява да се създават транзистори, работещи при по-ниско напрежение Виж повече
Компанията Allwinner представи системите-на-чип A31 и A20, предназначени за използване в мобилните устройства. Процесорът Allwinner A31 съдържа четири изчислителни ядра с архитектура ARM Cortex-A7 и графичен ускорител Power VR SGX 544 с осем ядра, както и 1 МВ кеш от Виж повече
Според разработчиците от Pioneer, представеният модел BDR-XU02J е най-тънката към момента външна записвачка на компанията с поддръжка на BDXL дискове. Устройството с размери 133 x 133 x 12 мм и тегло 250 гр е снабдено с подставка за вертикално положение. Виж повече
Chieftec представи своето първо безвентилаторно (и безшумно) захранване. Моделът GPS-500C от серията Smart е с номинална мощност 500 вата и сертификат за ефективност 80 PLUS Platinum. Тоест, под високо натоварване неговият КПД достига 92%. Алуминиевият корпус изцяло е покрит с Виж повече
Тествайки 3D картата Club 3D Radeon HD 7870 jokerCard, един от трите модела с GPU Tahiti LE представени досега, редакторите на techPowerUp са открили, че тя може да се използва заедно с видеокарта от серията Radeon HD 7900 в конфигурация Виж повече
Представители на Intel опровергаха информацията, че компанията възнамерява да премине само на запоени за дънната платка процесори с корпус BGA (Ball Grid Array). По предварителни данни, в BGA корпуси ще се разработват чиповете от следващо поколение Broadwell. Тези 14 nm Виж повече
IBM съобщи, че е готова да започне комерсиално производство на така наречените нанофотонни модули. За първи път концепция с използване на технологията е демонстрирана преди няколко години, но IBM прави изследвания в тази област в продължение на 10 години. Силициевите Виж повече
Toshiba Europe GmbH обяви, че най-новият мощен лаптоп от геймърската серия Qosmio – Qosmio X870 3D е вече наличен в България. Той е създаден за взискателните геймъри за впечатляващо преживяване по време на игра, отлично качество на картината и забележителен Виж повече
Thermalright пуска новия процесорен охладител AXP-100 с височина 58 мм, който е предназначен за използване в HTPC и други системи с малък форм фактор. Размерите и формата на модела са избрани по такъв начин, че да не пречат на високите Виж повече
Според слуховете, Intel може да премине през 2014 г на запоени за дънната платка процесори с корпус BGA в настолните компютри. AMD обаче няма такива планове. Крис Хуук от AMD заяви, че компанията има дълга история в производството на процесори Виж повече