Топ технолозите от AMD(NASDAQ:AMD) представиха инженерните постижения, които стоят зад производителността и енергийната ефективност на новите ускорени процесори (APU) с кодово име “Carrizo,”и новото семейство графични решения AMD Radeon R9 Fury с кодово име “Fiji,”по време на престижния годишен симпозиум Hot Chips, който се открива днес. Презентациите ще се фокусират върху нови подробности от изчислителните и графични процесорниенджини на 6топоколение AMD A-серия APU (“Carrizo”), и 8-годишното пътешествие към технологията на стекиране на кристалните подложки и новата архитектура на графичната памет, използвана в най-новата върхова серия AMD Radeon™ Fury GPU (“Fiji”)за 4K игри и развлечения с виртуална реалност.Като използват система-на-чип (SoC) дизайн, 6-тото поколение AMD A-серия процесори са проектирани да намалят енергията потребявана от x86 ядрата с 40 %,iдокато постигат значителен прираст в изчислителната, графичната и мултимедийната производителност спрямо предишното поколение APU.Новите AMD Radeon R9 Fury X GPU постигат до 1,5 пъти по-добра производителност на ват спрямо предишните GPU от висок клас на AMD.ii
Технологичните подробности ще бъдат споделени в две презентации на симпозиума. На 24 август инженерът-проектант от AMD ГуханКришнан представи “Енергийната ефективност в графиката и мултимедията в 28nm ‘Carrizo’ APU.”Тази сесия ще даде задълбочен поглед към множеството постижения, довели до отлична производителност, живот на батерията и подобрена работа на потребителите с високо-производителни ноутбуци и устройства с променливи форм-фактори. В своята лекция на 25 август на тема “AMDGPU от следващо поколение и архитектура на паметта”Джо Макри, корпоративен вицепрезидент и главен технологичен директор в AMD,ще разкаже за пътешествието от концепцията до пазара, отнело осем години и включило няколко ключови партньори, и също така ще представи подробности по архитектурата, които стоят зад производителността и ефективността на новата AMD Radeon R9 Fury линия графични процесори.
Пътешествието към стекиране на кристали кулминира в GPU от висок клас
Пътят към новата фамилия “Fiji” графични процесори AMD Radeon R9 Fury започна с изследване на най-добрата възможност за стекиране на кристали, за да се съберат големи количества памет в същия чип-пакет с GPU, заедно с драматично увеличаване на пропускателната способност към паметта за високопроизводителен графичен енджин, без повишаване на консумацията на енергия. Работата с партньора-производител на памети SK Hynix доведе до това, че новите GPU базирани на AMD Graphics Core Next (GCN) архитектурата предлагат до 4 GB HBM памет с 4096-битов интерфейс за постигане на безпрецедентните 512 Gb/s пропускателна способност на паметта. Новата памет е стекирана близо до графичния процесор в пакета с реализиране на първия високо-обемен междинен интерфейс (interposer) , както и първитеписти през силиция (through-silicon vias (TSV) имикро-бабуни(micro-bumps)в графичната индустрия. HBMи интерпозерътосигуряват 60% по-добра пропускателна способност от предишното поколениеGDDR5 паметiiiи 4-кратно по-добра производителност на ват от GDDR5.ivСъщевременно, семейството “Fiji” е способна да даде до 8.6 TFLOPS производителност, което е почти 35% ръст спрямо предишното поколение (Radeon™ R9 290 серия GPU). Резултатът е 1,5 пъти по-добра производителност на ват.
Енергийно-ефективни APU
Новото 6-то поколение AMD A-серия APU обхваща до 12 изчислителни ядра(4 CPU + 8 GPU)*, опирайки се на AMD “Excavator” CPU ядра и трето поколение AMD GCN архитектура. Резултатът е процесор, който осигурява до два пъти по-дълъг живот на батерията от своя предшественикvи до 2 пъти по-добра игрова производителност от конкурентните процесори.viТой включва редица нововъведения за пестене на енергия от AMD, сред които първата реализация на Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS), и първия High Efficiency Video Compression (HEVC)/H.265декодер на чип за ноутбук, както и първия APU, който използва технологии за компресия на цветовете и за пестене на пропускателна способност. Освен това, AMD ще сподели подробности в управлението на честотите и захранването, ще разкрие детайли за новия интегриран Southbridge,и подобренията при влизане в режими на сън и бездействие.AMD също ще обсъди различни подобрения в ефективността, включително способността да се постави SoC в най-ниското енергийно състояние и само-опресняващата се DRAM.
Събрани заедно, иновациите в енергийната ефективност на AMDреализирани в 6то поколение A-серия APU са предназначени да дадат спестявания на енергия приблизително равни на преминаването към по-фин технологичен процес, оставайки обаче в същия ценово оптимизиран 28nmпроизводствен процес.
