- – Нови, мощни и с богата функционалност AM4 дъна и ‘компютри-мечта’ от глобални производители илюстрират широката подкрепа за процесорите AMD Ryzen™ —
След разкриването на подробности по технологията и производителността на високопроизводителните настолни процесори AMD Ryzen, по време на CES 2017 AMD обяви 16 нови AM4 дънни платки от 5 производители. Освен това, AMD показа компютри от клас „супер производителност“ базирани на Ryzen чиповете, създадени от 17 топ-интегратори, както и иновативни CPU-кулери също от партньори на компанията. С това AMD демонстрира една напълно готова и здраво изградена екосистема за процесорите Ryzen. AMD също така очаква Ryzen-базирани системи от всички големи PC OEM-и, като допълнителна информация за тях ще бъде разкрита при официалното пускане на новите суперчипове.
“2017 г. ще бъде незабравима за AMD, нейните технологични партньори и цялата РС индустрия, и ние сме особено развълнувани от факта, че стартираме годината на CES с широка гама високопроизводителни дънни платки и РС системи от нашите OEM партньори, за които бъдещето е Ryzen,” каза Джим Андерсън, старши вицепрезидент и управител на Computing and Graphics Group, AMD. “AMD и нашите партньори са поели ангажимента да подкрепят ентусиастите, геймърите и създателите на съдържание с ново поколение компютърни иновации и избор, изразяващи се в дънни платки за AMD Ryzen процесорите, компютърни системи и подходящите за тяхната работа кулери.”
Нови чипсети и дънни платки
AMD и партньорите на компанията представиха широка гама нови дънни платки от ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, като всички модели са изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300. Дъната базирани на X370 чипсета са за тези, които търсят най-високата производителност, нови характеристики и превъзходна входо-изходна (I/O) свързаност от техните компютри, включително поддръжка на овърклок[i], и двойна графика. За тези, които искат производителност в по-компактни размери, е чипсетът X300. Платките с него също са с готовия за AMD Ryzen цокъл AM4, при това са от типа „mini-ITX“ за компютри с малък форм-фактор. И двата чипсета предлагат присъщите на новата технология характеристики като:
- Двуканална DDR4 памет
- NVMe
- 2 SATA интерфейс
- USB 3.1 Gen 1 и Gen 2
- PCIe® 3.0 съвместимост[ii]
AM4 чипсетите поддържат отделни PCIe шини за USB, графика, данни и други I/O, с което осигуряват пълноценна работа на потребителите. Показаните на CES 2017 дънни платки включват:
- ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
- Asus B350M-C
- Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3
- Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3
- MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar
РС базирани на AMD Ryzen процесори
По пътя към реализиране на целта да върне конкуренцията при настолните РС, AMD и реномирани РС интегратори като Cyberpower, Maingear и Origin, както и редица други фирми, представиха своите високопроизводителни „компютри-мечта“ с AMD Ryzen чипове. От екзотични системи със специално създадено водно охлаждане до по-практични решения, на CES бяха показани най-различни асемблирани РС с новите чипове на AMD:
- Caseking
- CSL – Computer
- CyberPower PC
- Cybertron PC
- Icoda (Korea)
- IBUYPOWER
- iPason Wuhan
- Komplett
- LDLC
- Maingear
- Mayn Wuhan
- Medion AG
- Mindfactory
- Oldi (Russia)
- Origin PC
- Overclockers UK
- PC Specialist
Нови термични решения от трети производители
За ентусиастите и аселмблаторите фокусирани върху първокласни, тихи и ефективни охлаждащи решения, позволяващи и овърклок, AMD работи с 15 топ-производители на кулери за своите AM4 процесори. За ултра-тихо въздушно охлаждане, Noctua ще ни предложи два модела – NH-D15 и NH-U12S, като последният е по-тънък. Освен това, EKWB ще предложи поддръжка за AM4 със свои къстомизирани водни охлаждания.
Компютри на базата на AMD Ryzen, AM4 дънни платки и съвместими охлаждащи решение се очакват на пазара през 1-вото тримесечие на 2017 г.
[i] Продуктовата гаранция на AMD не покрива щети причинени от овърклок, дори когато овърклокът е активиран от AMD хардуер и/или софтуер . GD-26
[ii] Очаква се сертификация от PCIe®
