Следващото поколение чипсети Snapdragon 8 Gen 3 на Qualcomm се очаква да захранват флагманските устройства през 2024 година. Говори се, че те ще се произвеждат от Samsung и TSMC, за да може компанията да намали производствените си разходи.
Нов доклад твърди, че по-голямата част от производството може да бъде поета от TSMC, поради големия капацитет на нейната 3nm линия. Позовавайки се на експерти в областта, Business Next твърди, че 3 nm възел на тайванската компания има добив от около 60-70% и дори 80% в някои случаи. Има много ключови фактори, които влияят на степента на добив, сред коит материалите, параметрите и машините и всички те са променливи.
Изчислено е, че текущият добив от 3 nm GAA пластина е 60-70%, но TSMC по някакъв начин успява да постигне процент между 75 и 80. Ако данните в доклада са верни, то Qualcomm и Apple няма да имат проблем с доставките на чипсети от следващо поколение Snapdragon 8 Gen 3 и A17 Bionic.
Твърди се още, че Samsung постига доходност едва 20%, преди да си партнира с американската компания Silicon Frontline Technology. Вероятно това е и причината поръчките за Snapdragon 8 Gen 3 да бъдат възложени на TSMC. Докладът посочва още и, че в резултат на увеличените разходи и сложност на процеса, Qualcomm може до увеличи цената на чипсетите за своите партньори производители на смартфони. Това означава, че и самите усторйства ще поскъпнат през 2024 година.
