По време на изложението Embedded World днес AMD (NASDAQ:AMD) анонсира своето 3-то поколение системи на чип за вграждане от G-серия (AMD Embedded G-Series SoC) и Embedded G-Series LX SoC, с което предоставя на своите клиенти разширен портфейл от възможности по отношение на производителността. Най-новите предложения на компанията увеличават опциите на разработчиците за мащабиране на x86 платформите, стартирайки с входното ниво AMD Embedded G-Series LX SoC, съвместими по пинове с предишното поколение G-Series SoC. Днес бяха обявени и две нови решения от 3-то поколение G-серия с по-висока производителност, с кодови наименования “Prairie Falcon” и “Brown Falcon,” които представят за първи път пин-съвместимост на процесорите от G-серия с по-производителните модели от R-серия SoC за вграждане.
Новите продукти са базирани на енергоспестяващите способности на платформата AMD Embedded G-Series SoC, и осигуряват мащабируема производителност, цена и разход на енергия, и по-ниски разходи за разработка. Освен това, те предлагат висока графична производителност за широка гама решения за компютърни игри, информационни дисплеи (видео-стени) и промишлена автоматизация.
Енергопестящите системи на чип AMD G-серия осигуряват възможности за работа с висока производителност и богата визуализация в компактни, енерго-ефективни системи на чип (SoC) за вградени приложения. Те са перфектни за вграждане в „тънки клиенти“, IP и телевизионни приставки, игрални автомати за казина, информационни дисплеи и комуникационни мрежи. Новите модели включват x86 CPU ядра “Excavator” и 3-то поколение Graphics Core Next (GCN) графика с поддръжка на OpenGL ES, OpenCL™, DirectX® 12, и EGL. За още по-голяма гъвкавост и удобство за разработчиците, новите G-серия SoC и обявените през миналата есен системи-на-чип от AMD R-серия за пин-съвместими.
Основни характеристики и спецификации на 3-то поколение AMD G-серия SoC:
- До 2 x86 ядра “Excavator”
- AMD Radeon™ графика (до 4 GCN изчислителни единици1)
- 4K x 2K H.265 декодиране (10-битова съвместимост за избрани устройства) и многоформатно кодиране и декодиране
- Многодисплейни технологии – HDMITM 2.0, DP 1.2, eDP 1.4
- 6~15W разсейвана топлина (TDP)
- Поддръжка на до 2-канална DDR4/DDR3 RAM памет
- Вграден процесор за защита (AMD Secure Processor)
- Планиран10-годишен живот на поддръжка на продуктите
LX-семейство G-серия системи на чип
Новите G-серия LX SoC са енергоспестяващи x86 решения с висока производителност за своята цена и съвременни технологии за поддържане на дисплеи и мултимедия. Те имат “Jaguar” CPU ядро с поддръжка на ECC памет и GCN архитектура на графичния модул, и осигуряват поддръжка на DirectX® 11.2, OpenGL 4.3, и OpenCLTM 1.2. Новите AMD Embedded G-Series LX SoC са перфектни за разнообразни приложения като POS терминали, информационни дисплеи, аркадни игри и промишлена автоматизация. Те използват същия FT3b цокъл, както техния предшественик с кодово име “Steppe Eagle”, и дават възможност за ъпгрейд към по-висока производителност за клиентите на AMD Geode™ решения.
Основни характеристики и спецификации на G-серия LX системите на чип:
- 2 броя x86 “Jaguar” ядра
- AMD Radeon™ Graphics Core Next (GCN) графика
- Многоформатно кодиране и декодиране
- Многодисплейни технологии – HDMITM 2.0, DP 1.2, eDP 1.4
- 6~15W TDP
- Поддръжка на едноканална DDR3 памет
- AMD Secure процесор
- По-широк обхват на работната температура за промишлени условия
Първите системи на чип от 3-то поколение AMD G-серия са достъпни веднага, а допълнителни предложения се планират през първото и второто тримесечия на тази година. Първите AMD Embedded G-Series LX продукти ще са налични през март т.г.