Ултрабуците от трето поколение с хардуерна платформа Intel Haswell, могат да излязат във втората половина на 2013 г.
Чиповете Haswell ще се произвеждат по 22 nm технология с използване на метода Tri-Gate (транзистори с обемна структура). Те ще имат усъвършенстван графичен контролер с поддръжка на програмния интерфейс DirectX 11 и контролер на паметта DDR3.
За тънките и леки портативни компютри Intel ще предложи двуядрените процесори Haswell с максимален показател за разсейвана топлинна енергия (TDP) не повече от 15 вата.
Отбелязва се, че ултрабуците от трето поколение ще бъдат комплектовани с дисплеи с висока резолюция, а някои модели – с поддръжка на триизмерно изображение. Освен това, тези устройства ще получат различни сензори, в частност акселерометър, което ще позволи да се реализират допълнителни функции в игрите и мултимедийните приложения.