Очаква се Qualcomm да обяви чипсета Snapdragon 8 Gen 3 днес, а Xiaomi и няколко други марки да пуснат флагмански модели с новия чип тази година в Китай. Ново изтичане твърди, че сгъваемите смартфони със Snapdragon 8 Gen 3 ще дебютират в първите месеци на 2024 г.
Китайски източник посочва, че през първото тримесечие на 2024 г. може да бъдат представени три сгъваеми телефона, захранвани от чипсета Snapdragon 8 Gen 3. За съжаление, той не посочва конкретните имена на тези устройства, но няколко доклада твърдят, че Vivo ще пусне сгъваемия телефон Vivo X Fold 3 през Q1 на 2024 г.
Към устройството ще се присъедини по-мощен вариант, наречен Vivo X Fold 3 Pro. Не е ясно обаче дали и двете устройства ще бъдат оборудвани със Snapdragon 8 Gen 3.
Скорошен слух разкри, че Nubia работи върху първия си сгъваем телефон, наречен Nubia Z60 Fold. Той вече беше забелязан с номер на модел NX801J в базата данни IMEI и се спекулира, че устройството може да бъде оборудвано със Snapdragon 8 Gen 3.
Honor представи сгъваемия телефон Honor Magic V през първата половина на 2022 г. и го последва с Honor Magic Vs през втората половина на същата година. През настоящата година марката представи още два сгъваеми телефона, Magic V2 и Magic Vs 2. Това предполага, че Honor може да стане третата компания, която ще пусне сгъваем телефон, потенциално наречен Honor Magic V3, през първото тримесечие на 2024 г.