На международната конференция IEDM 2012 в Сан Франциско Intel обяви, че планира да произвежда мобилни системи-на-чип по технологията Tri-Gate.
Методът Tri-Gate предвижда преминаване от планарна структура на транзисторите към обемна. Той позволява да се създават транзистори, работещи при по-ниско напрежение и с по-малки утечни токове. В резултат ще се увеличи тяхното бързодействие и енергийна ефективност.
Сега по технологията Tri-Gate се произвеждат процесорите Core от трето поколение Ivy Bridge. От Intel съобщават, че масовото производство на първите мобилни 22 nm SoC с обемни транзистори ще започне през 2013 г. Тези изделия ще заменят 32 nm чипове Clover Trail и Medfield, които се използват в таблети и смартфони.
Както е известно, Intel готви системи-на-чип Atom от следващо поколение с кодово название Valley View и архитектура Silvermont. Тези 22 nm процесори ще съдържат едно, две или четири изчислителни ядра, а тактовата им честота ще е от 1,2 до 2,4 GHz. Конструкцията на Valley View предвижда подобрен графичен контролер и 512 МВ кеш от второ ниво на ядро.
Новата хардуерна платформа ще помогне на Intel да укрепи позициите си на мобилния пазар, където сега доминират решенията на ARM. Преминаването на SoC към 22 nm технология в частност ще позволи да се конкурира Qualcomm, чиито процесори се произвеждат по 28 nm технологичен процес.
