Главният изпълнителен директор на Intel Corporation Браян Крзанич откри годишната техническа конференция на Intel с представянето на широк набор от компютърни инициативи и проекти, които показват как компанията бързо се движи, за да създаде възможности за нови пазарни сегменти, където всичко е интелигентно и свързано. Браян Крзанич и други ръководители обявиха нови хардуерни и софтуерни инструменти за разработчиците, направиха преглед на предстоящи технологии на Intel и обявиха нови продукти в няколко технологични сегменти.
“С нашето разнообразно продуктово портфолио и инструменти за разработчици, които обхващат ключови сегменти на растеж, операционни системи и форм фактори, Intel предлага на разработчиците на хардуеър и софтуеър нови начини да растат, както и гъвкавост на дизайна,” каза Браян Крзанич, главен изпълнителен директор на Intel. “Ако нещо е интелигентно и свързано, то е най-добро с Intel.”
По време на презентацията към Браян Крзанич на сцената се присъединиха няколко ръководители на Intel, Майкъл Дел, председател и главен изпълнителен директор на Dell*, и Грег МакКелви, изпълнителен вицепрезидент и chief strategy and marketing officer на Fossil Group*.
Форматът и съдържанието на техническата конференция бяха обновени тази година, за да бъдат привлекателни за разширен кръг от инженери и програмисти, в отражение на усилията на Intel да разшири обхвата на технологиите на Intel. Съдържанието на програмата и технологичното изложение бяха разширени отвъд РСтата, мобилните технологии и центровете за данни, така че да включват също и Интернета на нещата (Internet of Things) и носими технологии и други нови устройства, създадени от така наречените „създатели“ и изобретатели. Над 4500 души от цял свят присъстват на форума тази седмица.
Новини за инструменти за разработчици
• Intel обяви програмата Intel Reference Design за Android, за да предложи на потребителите на таблети висококачествено изживяване на базата на най-новата операционна система Android*. Intel ще помогне да се разшири процеса на прилагане на Android за производителите на таблети, чрез предоставяне на софтуерно инженерство, streamlined достъп до Google Mobile Services*, както и поддръжка за обновления и ъпгрейд за бъдещи версии на Android.
• Intel обяви програмата за разработчици Analytics for Wearables (A-Wear), която ще ускори разработването и прилагането на нови носими приложения с задвижвана от данните интелигентност. Програмата за разработчици интегрира редица софтуерни компоненти, включително инструменти и алгоритми от Intel и възможности за управление на данните от Cloudera* CDH, всички от които приложени върху облачна инфраструктура оптимизирана върху Intel® архитектура. Разработчиците на носими технологии на Intel ще използват A-Wear програмата за разработчици безплатно.
Intel Product Availability News Items
• Intel обяви първата търговска наличност на модема Intel® XMM™ 7260 modem, който сега се доставя в смартфона Samsung* Galaxy Alpha за Европа и други регионални пазари. Модемите Intel XMM 7260 and Intel® XMM™ 7262 поддържат едни от най-бързите мобилни стандарти, като предоставят Категория 6 – data rates до 300 Mbps. Модемите са второ поколение на Intel LTE платформите и предоставят на производителите на устройства високопроизводителни, енергийноефективни решения за предстоящата вълна LTE-Advanced мрежи и устройства.
• Intel® Edison, компютър с големината на пощенска марка, с вграден wireless, който беше обявен на CES, вече се доставя и е на разположение. Платформата е проектирана, за да позволи бързото развитие на иновациите и развитието на продукти от изобретатели, предприемачи и дизайнери на потребителски продукти, чрез опростяване процеса на проектиране, увеличаване издръжливостта и предоставяне на допълнително намаляване на разходите.
• AT&T* ще бъде изключителният доставчик за гривната “My Intelligent Communication Accessory” (MICA), с проектиран дизайн от Opening Ceremony и инженерно проектирана от Intel, която беше представена миналата седмица в Ню Йорк.
Новини за предварителна информация за продукти и иновации
• Майкъл Дел и Браян Крзанич представиха предварителна информация за предстоящия таблет Dell, който има първите от своя вид фото възможности. Новият Dell Venue 8 7000 Series с Intel® RealSense™ snapshot, е най-тънкият таблет в света и ще бъде достъпен навреме за празничния сезон. Intel RealSense snapshot е усъвършенствано решение за фотография, което създава high-definition depth map, за да създаде възможности за за измерване, префокусиране и селективни филтри с едно докосване на пръста. То ще въведе нови възможности и нови начини за използване на таблета, като отваря нов креативен хоризонт за разработчици, за да създадат приложения, които могат да променят това как потребителите се занимават със своите снимки.
• Intel® Wireless Gigabit Docking – напълно безжично изживяване, което включва безжичен докинг, безжичен дисплей и безжично зареждане – беше демонстриран чрез референтен дизайн на Intel, базиран на 14nm процесори на Intel от следващо поколение.
• Разработчиците получиха предварителна информация за следващото поколение 14nm Intel® Core™ processor за 2015.
• Известният физик Стивън Хокинг се присъедини към конференцията чрез видео, за да обсъди как технологията за хора с увреждания често е опитно поле за технологиите на бъдещето. Във връзка с видео включването на Хокинг, Intel за първи път разкри уникалния Connected Wheelchair Project, доказателство за концепцията, разработено от стажанти на Intel, като част от програмата Intel Collaborators. Проектът демонстрира как да превърнем стандартни „неща” в data-driven, свързани машини с използването на Intel Galileo Development Kit, базирани на Intel® Quark processors и Intel® Gateway Solutions за Интернета на нещата (IoT), с участието на продукти за сигурност на Wind River* и McAfee*.
Преглед на IDF
• Разработчиците ще присъстват на 164 технически сесии с експерти от Intel и индустрията.
• Бизнес звената на Intel и повече от 180 водещи компании от цял свят ще направят 700 практически демонстрации на своите най-нови иновации и бъдещи технологиив рамките на IDF Industry Technology Showcase.
• По време на мега сесията за Интернет на Нещата (IoT), вицепрезидентът на Intel Дъг Дейвис ще говори за предизвикателствата пред взаимодействието и сигурността и ще опише интегрираните софтуерни и хардуерни градивни елементи за edge-to-cloud IoT решения. Той ще разкрие, че Intel си сътрудничи с AT&T*, Cisco*, GE* и IBM*, за създаването на цялостни решения, използващи техните платформи и градивните елементи на Intel. Компаниите ще анонсират съвместни продукти, които са достъпни в момента в допълнение към бъдещи продуктови планове.
• По време на мегасесията за Intel Edison, Wearables и Нови устройства, вицепрезидентът на Intel Майк Бел, ще направи преглед на няколко прототипни устройства, захранени с Intel Edison, включително 3-D отпечатана интерактивна дреха и брайлов принтер и релефно отпечатване. Meridian Audio*, топ производител на високопроизводителни аудио и видео компоненти, също ще обсъди как Intel Edison допринася за усъвършенстването на техните предложения за безжични аудио продукти.
• По време на мегасесията относно Software Developer, вицепрезидентът на Intel Дъг Фишер, ще представи инструменти, които ще помагат на разработчиците да създават софтуер по-лесно, по-бързо и за различни екосистеми. Той също така ще говори за лекотата, с която OEM производители и ODMs ще могат да изграждат Windows- * или Android-базирани устройства с помощта на персонализирани инструменти и референтни дизайни от Intel.
• По време на мегасесията Mobile Technology, вицепрезидентът на Intel Херман Юл ще призове разработчиците да вземат участие в решаването на най-критичните проблеми в света и напредващите общества по целия свят, по-специално в развиващите се страни, чрез иновации за най-популярната технология в ръцете на хората, на мобилното устройство. Той ще насочи вниманието към хардуера, софтуера и комуникационните технологии, които ще позволят на разработчиците да се включат в тази възможност и да помогнат за осигуряването на промяна, прогрес и иновации.
• По време на мегасесията относно Data Center, старши вицепрезидентът на Intel Даян Браянт, ще обсъди как центровете за данни се преструктурират, задвижвани до голяма степен от възхода на икономиката на дигиталните услуги. Тази сесия ще включва и нова информация за бъдещите силициеви фотонни продукти на Intel и подробности за това как Intel приспособява продукти за индивидуални клиенти с центрове за данни.
• По време на мегасесията относно PC Reinvention and Innovation, старши вицепрезидентът на Intel Кърк Скоугън, ще обсъди това как разработчици ще могат да отговорят на глобалната възможност от 600 милиона единици да заменят 4 годишен и по-стар персонален компютър с вълнуващи нови форм фактори и нови изживявания при много операционни системи. Кърк Скоугън ще представи нова информация на разработчиците относно ChromeOS* и Intel® Wireless Display momentum, както и за консорциума за безжично зареждане Alliance for Wireless Power.
