Intel пусна 8-мото поколение на процесорите от серията Core i

post

Intel пусна 8-мото поколение на процесорите от сериите Core i, съобщи Ars techinca. Компанията предлага още 4 нови модела, които са представени като част от архитектурата Kaby Lake, която всъщност е от 7-мото поколение. И четирите модела са от подсерията U, която означава мобилни процесори. Всички имат 4-ядра, докато предишното поколение предлагаше само двуядрени модели….

Новото поколение ARM процесори е насочено към изкуствения интелект и виртуалната реалност

post

Компанията ARM представи своето ново поколение процесори. Чиповете направиха дебют в самото начало на изложението Computex в Тайван и са насочени към новата вълна технологии като изкуствен интелект и виртуална реалност, съобщава TheVerge. Новата архитектура Cortex-A75 има 22% по-добра производителност спрямо своя предшественик, казват от ARM. Тя използва и платформата Dynamiq, която може да се…

TSMC планира да започне производство на 5 nm чипове през 2019 г

post

Марк Лиу, един от изпълнителните директори на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), разказа за плановете на компанията за развитие на производството на микрочипове. По думите му, през втората половина на тази година се планира масово производство на изделия по 10 nm технология. За ускоряване на внедряването й е сформиран екип от 3000 специалиста. През 2018…

Киборги: Шведска компания слага чипове на служителите си

post

Шведската компания Epicenter, която има около 2000 работника, е взела решението да имплантира подкожни чипове на всички свои служители. Чипът напомня на тези, които се слагат на домашните любимци. Те ще се инжектира подкожно в ръката на служителите на компанията. От старта на “кампанията по чипиране” с имплантите вече са се сдобили около 150 човека. Epicenter…

Samsung подобрява финансовите си резултати, благодарение на чиповете и дисплеите

post

След близо две години на разочароващи продажби корейският гигант Samsung Electronics най-после има добри новини за акционерите си. Компанията обяви, че очаква приходите й през третото тримесечие да се увеличат осезаемо в сравнение с предишния период. Според предварителната прогноза този показател ще достигне 6.3 млрд. щ. долара, което е ръст с впечатляващите 79.8% на годишна…

Globalfoundries ще започне пробно производство на 14 nm чипове още от 2013 г

post

Globalfoundries планира да започне пробно производство на първите пластини с най-разнообразни микросхеми, в които се използват 14 nm транзистори FinFET, още от догодина. Това съобщава EE Times като се позовава на Майкъл Нунън, вицепрезидент на компанията по маркетинга и продажбите. Компанията ще усвои представения през септември 14 nm технологичен процес през 2014 г, година след…

IBM съобщи за пробив при създаването на чипове с използване на нанотехнологии

post

Изследователи от IBM са разработили метод, който позволява с необходимата точност да се разположат на силициева подложка 10 000 транзистора от въглеродни нанотръбички, като при това се увеличава тяхната производителност. Ако досега учените са успявали да разположат на зададени места стотици въглеродни транзистори, сега става въпрос за хиляди. Показателите са далеч от тези, които предлагат…

APU чипове на AMD са „сърцето” на бъдещи таблети от Acer

post

Сред неотдавна обявените от Acer 10,1-инчови таблети, проектирани да работят с Windows 7, има и модели снабдени с APU чипове AMD Ontario с кодовото име C-50. Таблетите разполагат с 1,3-мегапикселна уебкамера, Wi-Fi и 3G модули, както и докинг станции, съвместяващи клавиатура със зарядно устройство. Моделите ще излязат на пазара през февруари 2011 г. Двуядреният процесор…

Intel, Samsung и Toshiba разработват съвместно 10 nm технология за производство на чипове

post

Три от най-големите имена в областта на полупроводниковите технологии – Intel, Samsung и Toshiba, обединиха усилия в съвместната разработка на новия 10-нанометров производствен процес. Проектът е частично финансиран от японското Министерство на икономиката, търговията и индустрията. То ще се включи с 5 милиарда йени (около 62 милиона USD) – половината от нужната за изследователска дейност…

Нови графични чипове ATI Radeon E4690 MXM за вградени приложения

post

По време на DIGITIMES Tech Forum (DTF) 2010, AMD обяви мобилния PCI Express модул (МХМ) ATI Radeon E4690 за вградени системи с бърза графика. Спецификациите на стандарта MXM 3.0 за графични подсистеми изискват намалено потребление на енергия, подобрено охлаждане и по-малка дебелина. ATI Radeon E4690 MXM предлага над три пъти по-висока 3D графична производителност от…