post
  • – Нови, мощни и с богата функционалност AM4 дъна и компютри-мечтаот глобални производители илюстрират широката подкрепа за процесорите AMD Ryzen™ —

След разкриването на подробности по технологията и производителността на високопроизводителните настолни процесори AMD Ryzen, по време на CES 2017 AMD обяви 16 нови AM4 дънни платки от 5 производители. Освен това, AMD показа компютри от клас „супер производителност“ базирани на Ryzen чиповете, създадени от 17 топ-интегратори, както и иновативни CPU-кулери също от партньори на компанията. С това AMD демонстрира една напълно готова и здраво изградена екосистема за процесорите Ryzen. AMD също така очаква Ryzen-базирани системи от всички големи PC OEM-и, като допълнителна информация за тях ще бъде разкрита при официалното пускане на новите суперчипове.

“2017 г. ще бъде незабравима за AMD, нейните технологични партньори и цялата РС индустрия, и ние сме особено развълнувани от факта, че стартираме годината на CES с широка гама високопроизводителни дънни платки и РС системи от нашите OEM партньори, за които бъдещето е Ryzen,” каза Джим Андерсън, старши вицепрезидент и управител на Computing and Graphics Group, AMD. “AMD и нашите партньори са поели ангажимента да подкрепят ентусиастите, геймърите и създателите на съдържание с ново поколение компютърни иновации и избор, изразяващи се в дънни платки за AMD Ryzen процесорите, компютърни системи и подходящите за тяхната работа кулери.”

 26395-amd-ryzen-cpu-1 2017-amd-at-ces-ryzen-02-840x473

 Нови чипсети и дънни платки

AMD и партньорите на компанията представиха широка гама нови дънни платки от ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, като всички модели са изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300. Дъната базирани на X370 чипсета са за тези, които търсят най-високата производителност, нови характеристики и превъзходна входо-изходна (I/O) свързаност от техните компютри, включително поддръжка на овърклок[i], и двойна графика. За тези, които искат производителност в по-компактни размери, е чипсетът X300. Платките с него също са с готовия за AMD Ryzen цокъл AM4, при това са от типа „mini-ITX“ за компютри с малък форм-фактор. И двата чипсета предлагат присъщите на новата технология характеристики като:

  • Двуканална DDR4 памет
  • NVMe
  • 2 SATA интерфейс
  • USB 3.1 Gen 1 и Gen 2
  • PCIe® 3.0 съвместимост[ii]

AM4 чипсетите поддържат отделни PCIe шини за USB, графика, данни и други I/O, с което осигуряват пълноценна работа на потребителите. Показаните на CES 2017 дънни платки включват:

  • ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
  • Asus B350M-C
  • Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3
  • Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3
  • MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar

 РС базирани на AMD Ryzen процесори

По пътя към реализиране на целта да върне конкуренцията при настолните РС, AMD и реномирани РС интегратори като Cyberpower, Maingear и Origin, както и редица други фирми, представиха своите високопроизводителни „компютри-мечта“ с AMD Ryzen чипове.  От екзотични системи със специално създадено водно охлаждане до по-практични решения, на CES бяха показани най-различни асемблирани РС с новите чипове на AMD:

  • Caseking
  • CSL – Computer
  • CyberPower PC
  • Cybertron PC
  • Icoda (Korea)
  • IBUYPOWER
  • iPason Wuhan
  • Komplett
  • LDLC
  • Maingear
  • Mayn Wuhan
  • Medion AG
  • Mindfactory
  • Oldi (Russia)
  • Origin PC
  • Overclockers UK
  • PC Specialist

 Нови термични решения от трети производители

За ентусиастите и аселмблаторите фокусирани върху първокласни, тихи и ефективни охлаждащи решения, позволяващи и овърклок, AMD работи с 15 топ-производители на кулери за своите AM4 процесори. За ултра-тихо въздушно охлаждане, Noctua ще ни предложи два модела – NH-D15 и NH-U12S, като последният е по-тънък. Освен това,  EKWB ще предложи поддръжка за AM4 със свои къстомизирани водни охлаждания.

Компютри на базата на AMD Ryzen, AM4 дънни платки и съвместими охлаждащи решение се очакват на пазара през 1-вото тримесечие на 2017 г.

[i] Продуктовата гаранция на AMD не покрива щети причинени от овърклок, дори когато овърклокът е активиран от AMD хардуер и/или софтуер . GD-26

[ii] Очаква се сертификация от PCIe®

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *